Zásuvka Colibri 80 Položka č. 402-51601-51
Obrázok podobný
Paralelné
SMT
Vysoká hustota
Vysoká rýchlosť
- pre všetky rozstupy dosiek plošných spojov
- Počet 80
- Technika pripájania SMT
- Rozstup 0,5 mm
- Rýchlosť prenosu dát až 25+ Gbit/s
- pre PCIe Gen4
Výkresy
Ďalšie informácie
ECAD, MCAD ModelČas dodania
Technické údaje
Základy
| Počet kontaktov | 80 |
|---|---|
| Technológia pripojenia | SMT |
| Rozstupy medzi PCB | 5 mm a 8 mm |
| Prevádzková teplota | -40 °C až +125 °C |
Materiál
| Izolačné teleso | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Hodnota CTI IEC 60112 | 175 |
| Kontaktný materiál | zliatina medi |
| Kontaktný poťah | Au nad Ni |
| Oblasť pripojenia | Au flash cez Ni |
Mechanické
| Rozmer mriežky | 0,5 mm |
|---|---|
| Vkladacia sila na kontakt | max. 0,9 N |
| Ťahová sila na kontakt | min. 0,1 N |
| Životnosť | 30 cyklov zapájania |
| Koplanarita | max. 0,1 mm |
| Posunutie stredu v smere X | ± 0,4 mm |
| Posunutie stredu v smere Y | ± 0,19 mm |
| Axiálny posun v spojenom stave (x/y) | ± 0,1 mm (výška 8 mm) / ± 0,115 mm (výška 5 mm) |
| Uhlový posun v smere X | ± 2° |
Elektrické
| Prevádzkový prúd | max. 0,5 A |
|---|---|
| Prevádzkové napätie | 50 V striedavého prúdu |
| Kontaktný odpor | max. 75 mΩ |
| Vzduchová a plazivá vzdialenosť | ≥ 0,2 mm |
| Izolačný odpor | > 100 MΩ |
| Skúšobné napätie | 200 V striedavého prúdu |
| Prenos údajov | až 25+ Gbit/s |
Spracovanie
| Teplota spájkovania | 260 °C podľa normy J-STD-020 |
|---|---|
| MSL | 1 |
| Montáž | Pick and Place |
Schválenia / zhoda
| Súbor UL | E130314 |
|---|---|
| Životné prostredie | V súlade s RoHS |
Zodpovedajúce produkty
Úpravy
Na požiadanie vám môžeme poskytnúť aj
- iné počty pólov
- alternatívne povrchové úpravy
Balenie
Páska a kotúč
1050 ks / kotúč