Veľmi často sa používajú jedno- a dvojzložkové zalievacie hmoty, tzv. potting compounds. Pri dvojzložkových zalievacích hmotách sa živica a tvrdidlo zmiešajú v určitom pomere pomocou príslušnej strojovej techniky a štandardne sa vlievajú do dutiny cez statickú miešaciu trubicu. Táto technika studenej zalievky je teda procesom, ktorý nevytvára tvar, a vyžaduje si puzdro, do ktorého sa zalievacia hmota vlieva.
Zalievanie ponúka mnoho výhod: nielenže zaisťuje vynikajúcu elektrickú izoláciu, vysoký odvod tepla a redukciu vibrácií a nárazov, ale disponuje aj odolnosťou voči chemikáliám, vlhkosti, teplotným šokom a cyklom, chráni elektroniku pred prachom a vlhkosťou a má navyše nehorľavé vlastnosti.
 
Štandardne sa v závislosti od konkrétnych požiadaviek používajú epoxidové, polyuretánové a silikónové živice. Všetky sa líšia svojimi vlastnosťami (tab. 1). 

Pri konformnom lakovaní sa dosky s plošnými spojmi lakujú buď kompletne, alebo len selektívne. V prípade selektívneho lakovania sa ochrannou vrstvou pokryjú len potrebné časti dosky s plošnými spojmi. Zvyčajne sa rozlišujú dve varianty lakovania: tenkovrstvové lakovanie sľubuje vďaka rýchlemu vytvrdzovaniu a prispôsobenej viskozite vysokú ekonomickú efektívnosť výrobných procesov. Naopak, mimoriadne vysoká ochrana hrán a plôch, ktorá chráni elektronické zostavy najmä pred extrémnou vlhkosťou, sa dosahuje pomocou hrubovrstvového povlaku. V oboch prípadoch dosahujú konformné povlaky po vyschnutí hrúbku vrstvy iba medzi 30 – 2000 µm. Vďaka tomu je možné elektronickú zostavu inštalovať aj v stiesnených priestorových podmienkach. 

 Vzhľadom na rôznu viskozitu ochranných lakov a tým aj rôzne tečenie sa na osadených elektronických zostavách často používa princíp DAM & FILL. Tu sa pomocou tixotropného ochranného laku vytvorí „Dam“ (v slovenčine „hrádza“), napr. okolo komponentov, ktoré sa nesmú zalievať, napríklad okolo konektorov. Zvyšné komponenty sa následne pokryjú ochranným lakom s nízkou viskozitou („Fill“, v slovenčine „výplň“).

Na konformné lakovanie sa používajú rôzne polymérne materiály. Používatelia si tak môžu vybrať okrem iného medzi produktmi na báze silikónu a produktmi vytvrdzovanými UV žiarením. Prvé z nich sa vďaka širokému teplotnému rozsahu od -40 °C do +200 °C výborne hodia pre náročné prevádzkové podmienky, ako je letecký a kozmický priemysel alebo offshore. Druhé pozostávajú z akrylátov a polyuretánov alebo z hybridov oboch materiálov. Vyznačujú sa predovšetkým tým, že vďaka UV iniciácii veľmi rýchlo vytvrdzujú a majú veľmi dobrú odolnosť voči teplotným šokom.

Oblasti použitia konformného povlaku sú rôznorodé a siahajú od automobilového priemyslu cez železničnú techniku, senzoriku, priemyselnú elektroniku, medicínsku techniku až po spomínanú pobrežnú veternú energetiku a letecký a kozmický priemysel.

Špeciálnou formou zalievania je technológia Hotmelt Moulding. Pri tomto postupe sa v jednom pracovnom kroku obalí zostava materiálom, čím vznikne konštrukcia puzdra a zároveň sa zostava ochráni. Elektronika sa pri tom nepoškodí, pretože nízkoviskózne termoplastické materiály majú nízku spracovateľskú teplotu a spracovávajú sa s oveľa nižším vstrekovacím tlakom ako pri bežnom vstrekovaní plastov. To na jednej strane šetrí komponenty, zároveň umožňuje rýchle vytvrdzovanie termoplastov a robí tento proces relatívne cenovo výhodným.

Vstrekovanie pri nízkom tlaku tak umožňuje, aby aj citlivé komponenty, ako sú kontakty, senzory, dosky s plošnými spojmi a cievky, boli ekologicky obalené, zlepené alebo utesnené podľa IP68, a boli tak chránené aj pred najsilnejšími namáhaniami.

Odvetvím, ktoré je výrazne ovplyvnené vonkajšími vplyvmi, je napríklad poľnohospodárstvo. Stroje sú tu denne vystavené rôznym poveternostným podmienkam. Na ochranu ich elektroniky je technológia Hotmelt Moulding ideálna: spoľahlivo a dlhodobo chráni pred vlhkosťou, teplotnými výkyvmi, koróziou a otrasmi. 

Extrémne teploty, nečistoty a vlhkosť, chemické alebo mechanické namáhanie: Vhodným spôsobom ochrany komponentov je elektronika chránená pred takmer akýmkoľvek vonkajším vplyvom. Je však potrebné zohľadniť jeden aspekt: Zalievanie je možné len vtedy, ak použité materiály neobmedzujú funkčnosť zabudovaných komponentov. Na to je však potrebné aj príslušné riešenie pripojenia kompatibilné s zalievaním – použitie bežných konektorov na doskách s plošnými spojmi je teda vylúčené. Dôvodom je väčšinou dvojdielna technológia kontaktov typu pružina-nož, pri ktorej môže zalievacia hmota preniknúť do citlivej oblasti konektora a tým brániť kontaktu.

Pri bežných konektoroch je preto potrebné pred zalievaním utesniť kontaktnú oblasť pomocou metódy Dam & Fill, aby sa predišlo riziku ovplyvnenia zalievacou hmotou (obr. 2). Ide o to, že zalievacia hmota v kontaktnej oblasti môže na jednej strane poškodiť kontaktné body a tým prerušiť prenos signálu. Na druhej strane by brzdila relaxačné vlastnosti pružiny.

Aby bolo napriek tomu možné zalievanie a zároveň bola zaručená požadovaná spoľahlivosť, odporúča sa zvoliť jednodielne pripojovacie riešenie, teda konektor, ktorý sa zaobíde bez bežnej zásuvnej časti. Pri takomto jednodielnom konektore je vniknutie zalievacej hmoty do kontaktnej oblasti nemožné.