Veľmi často sa používajú jedno- a dvojzložkové zalievacie hmoty, tzv. potting compounds. Pri dvojzložkových zalievacích hmotách sa živica a tvrdidlo zmiešavajú v určitom pomere pomocou príslušnej strojovej techniky a štandardne sa vlievajú do dutiny cez statickú miešaciu trubicu. Tento proces studenej zalievanie je teda neformovací a vyžaduje si puzdro, do ktorého sa zalievacia hmota vlieva.
Pottingový zalievanie ponúka pritom mnoho výhod: nielenže zabezpečuje vynikajúcu elektrickú izoláciu, vysoký odvod tepla a tlmenie vibrácií a nárazov, ale vyznačuje sa aj odolnosťou voči chemikáliám, vlhkosti, tepelný šok a cyklickým zaťaženiam, chráni elektroniku pred prachom a vlhkosťou a navyše má nehorľavé vlastnosti.
 
Štandardne sa v závislosti od konkrétnych požiadaviek používajú epoxidové, polyuretánové a silikónové živice. Všetky sa líšia svojimi vlastnosťami (tabuľka 1). 

Pomocou konformného povlaku (ochranný lak) sa dosky s plošnými spojmi pokrývajú buď úplne, alebo len selektívne. V prípade selektívneho povlaku (selektívne pokovovanie) sa ochrannou vrstvou pokryjú len potrebné oblasti dosky s plošnými spojmi. Zvyčajne sa rozlišujú dve varianty povlaku: tenkovrstvový povlak sľubuje vďaka rýchlemu vytvrdzovaniu a prispôsobenej viskozite vysokú hospodárnosť výrobných procesov. Naopak, mimoriadne vysoká ochrana hrán a plôch, ktorá chráni elektronické zostavy najmä pred extrémnou vlhkosťou, sa dosahuje pomocou hrubovrstvového ochranného laku. V oboch prípadoch dosahujú ochranné laky po vyschnutí hrúbku vrstvy iba v rozmedzí 30 – 2000 µm. Vďaka tomu je možné elektronickú zostavu inštalovať aj v stiesnených priestoroch.  

Vzhľadom na rôznu viskozitu ochranných lakov a tým aj rôzne tečenie sa na osadených elektronických zostavách často uplatňuje princíp DAM & FILL. Pri tomto postupe sa pomocou tixotropného ochranný lak vytvorí „Dam“ (nem. „hrádza“), napríklad okolo komponentov, ktoré nesmú byť zalité, ako sú napríklad konektor. Zvyšné komponenty sa následne pokryjú ochranný lak s nízkou viskozitou („Fill“, nem. „výplň“).

Na ochranný lak sa používajú rôzne polymérne materiály. Používatelia si tak môžu vybrať okrem iného medzi produktmi na báze silikónu a produktmi vytvrdzovanými UV žiarením. Prvé z nich sa vďaka širokému teplotnému rozsahu od -40 °C do +200 °C výborne hodia pre náročné prevádzkové podmienky, ako napríklad v letectve a kozmonautike alebo v pobrežných oblastiach. Druhé pozostávajú z akrylátov a polyuretánov alebo z hybridov oboch materiálov. Vyznačujú sa predovšetkým tým, že vďaka UV iniciácii veľmi rýchlo vytvrdzujú a vyznačujú sa veľmi dobrou odolnosťou voči tepelným šokom.

Oblasti použitia ochranných lakov sú rôznorodé a siahajú od automobilového priemyslu cez železničnú techniku (železničná technika), senzoriku, priemyselnú elektroniku, medicínsku techniku (zdravotnícka technika) až po spomínanú pobrežnú veternú energetiku (Offshore-veterná energia) a leteckú a kozmickú techniku.

Špeciálnou formou zalievania je nízkotlakové vstrekovanie. Pri tomto postupe sa v jednom pracovnom kroku obalí zostava materiálom, čím vznikne konštrukcia puzdra a zároveň sa zostava ochráni. Elektronika sa pritom nepoškodí, pretože nízkoviskózne termoplastické materiály majú nízku spracovaciu teplotu a spracovávajú sa s oveľa nižším vstrekovacím tlakom ako pri bežnom vstrekovaní plastov. To na jednej strane šetrí komponenty, zároveň umožňuje rýchle vytvrdzovanie termoplastov a robí tento proces relatívne cenovo výhodným.

Vstrekovanie pri nízkom tlaku (nízkotlakové vstrekovanie) tak umožňuje, aby aj citlivé komponenty, ako sú kontakty, senzory, dosky s plošnými spojmi a cievky, boli ekologicky obalené, zlepené alebo utesnené podľa normy IP68, a boli tak chránené aj pred najsilnejšími namáhaniami.

Jedným z odvetví, ktoré je výrazne ovplyvňované vonkajšími vplyvmi, je napríklad poľnohospodárstvo. Stroje sú tu denne vystavené rôznym poveternostným podmienkam. Na ochranu ich elektroniky sa technológia nízkotlakové vstrekovanie dokonale hodí: spoľahlivo a dlhodobo chráni pred vlhkosťou, teplotnými výkyvmi, koróziou a otrasmi. 

Extrémne teploty, nečistoty a vlhkosť, chemické alebo mechanické namáhanie: Vďaka vhodnému postupu ochrany komponentov je elektronika chránená pred takmer akýmkoľvek vonkajším vplyvom. Je však potrebné zohľadniť jeden aspekt: „zalievanie“ je možný len vtedy, ak použité materiály neobmedzujú funkčnosť zabudovaných komponentov. Na to je však potrebné aj príslušné riešenie pripojenia kompatibilné s zalievaním – použitie bežných doskových konektorov je teda vylúčené. Dôvodom je väčšinou dvojdielna technológia pružinovo-nožových kontaktov, pri ktorej môže zalievacia hmota (zalievacia hmota) preniknúť do citlivej oblasti zasúvania (oblasť spájania) a tým brániť kontaktu.

Pri bežných konektoroch je preto potrebné pred zalievanie utesniť kontaktnú oblasť metódou „Dam & Fill“, aby sa predišlo riziku ovplyvnenia zalievacia hmota (obr. 2). Ide o to, že zalievacia hmota v kontaktnej oblasti môže na jednej strane narušiť kontaktné body a tým prerušiť prenos signálu. Na druhej strane by brzdila relaxačné vlastnosti pružiny.

Aby bolo napriek tomu možné použiť zalievanie (zalievanie) a zároveň zabezpečiť požadovanú spoľahlivosť, odporúča sa zvoliť jednodielne pripojovacie riešenie, teda konektor, ktorý sa zaobíde bez tradičnej zásuvnej časti (oblasť spájania). Pri takomto jednodielnom konektore je vniknutie zalievacej hmoty (zalievacia hmota) do kontaktnej oblasti nemožné.